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【陸普科技】

全球最薄最輕的軟板陶瓷鋰電池終於量產了,成全球第一

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『陸普科技』研發出的『鈦酸鋇離電池』不僅將電池容量大幅增加、高功率性能、高安全性能、使用壽命更長,可任意彎曲的程度幾乎已經可以做到跟A4紙張一樣薄,大大的突破了鋰電池在厚度、重量、可彎曲方面的極限,電池技術超越松下、三星、LG ,甚至超越了蘋果公司同類彎曲電池技術。

陸普科技 鈦酸鋇鋰電池大突破

2015-05-14 18:54:45 經濟日報 吳佳汾

以先進Flip-Chip封裝技術應用於LED領域而研發出光紙新產品的陸普科技,其電池部門技術團隊經多年研發,終於在鈦酸鋇鋰電池上取得重大突破,使18650鈦酸鋇鋰電池容量可達3400至3750 mAh,而22650鈦酸鋇鋰電池容量可達4200至4500 mAh。目前,陸普科技的鈦酸鋇鋰電池技術,正在全球多國申請專利中。

由於鋰離子電池的輸入輸出性能,主要取決於電池內部材料的結構和性能。這些電池內部材料包括負極材料、電解質、隔膜和正極材料等,其中,正極材料是最核心的關鍵材料,占據鋰電池成本的30-40%。消費類電子產品市場(筆記本電腦、平板電腦、智能手機等)的快速擴張帶來鋰電池需求的爆發式增長。

能量密度倍增

顛覆鋰鐵離子電池

陸普在負極石墨稀上有重大突破,目前市場使用之石墨稀約30至200層,增加20%電流密度,陸普的石墨稀10層以下,其在負極表面積增加20倍,電流密度在0.5 (H)x 5(W)x 5(L)cm重量60g(100%充飽電)正負極材料可增加到6000 mA/hr以上,是陸普在正負極材料添加10層以下石墨稀取得鋰離子嵌入面積變大增加電流密度優勢。陸普在鈦酸鋇結合其他微量金屬元素二次燒結,增強鈦酸鋇的鐵電性和磁滯性達到活化鋰離子在正負極中傳遞增加電流密度30%以上。

鈦酸鋇是一致性熔融化合物,其熔點為1,618℃。在此溫度以下,1,460℃以上結晶出來的鈦酸鋇屬於非鐵電的六方晶系6/mmm點群。此時,六方晶系是穩定的。

在1,460~130℃之間鈦酸鋇轉變為立方鈣鈦礦型結構。在此結構中Ti4+(鈦離子)居於O2-(氧離子)構成的氧八面體中央,Ba2+(鋇離子)則處於八個氧八面體圍成的空隙中,此時的鈦酸鋇晶體結構對稱性極高。

陸普科技運用鈦酸鋇材料的鈦酸鋇鋰電池不僅具有高功率性能、高安全性能、長壽命,更具有兩倍於一般鋰鐵離子電池的能量密度,徹底顛覆一般鋰鐵離子電池。

極高功率密度

使用壽命更長

與鋰鐵離子動力電池相比,陸普科技的鈦酸鋇鋰電池具有許多優點,它具有很高的功率密度,能夠以20C的倍率放電,並具有極長的使用壽命。此外,陸普科技的鈦酸鋇鋰電池的能量密度達到280wh/kg以上,是鋰鐵離子動力電池100wh/kg的2.8倍。

以日本松下的18650鋰離子電池為例,其電池容量為3100 至3400 mAh,然而陸普科技的18650鈦酸鋇鋰電子的電池容量可達3400 至3750mAh以上,而陸普科技的22650鈦酸鋇鋰電子的電池容量更可達4200至4500 mAh以上(SGS測試報告編號HE40030A/2015與HE40027A/2015的測試報告)。

陸普科技的動力電池0.5(H) x 5(W)x 5(L)cm軟包裝4.35V╱5A╱60g重量(80%充飽電) ,在6串2並之下, 24V x 10A = 240Wh,重量為0.72kg,實現300Wh/kg以上。

目前,陸普科技正與台灣、中國汽車大廠以及手機大廠進行合作立項談判中,以期能把鈦酸鋇鋰電池應用到電動汽車、手機、太陽能發電廠、可攜帶電源、家庭智慧儲電系統等各種應用上。

【公司簡介】
 
陸普科技股份有限公司
English Name  
電  話: 02-27913855 , 傳  真: 02-27943276
公司地址: 臺北市內湖區行忠路57號4樓
公司網址: http://www.lumimodule.com
廠商認證:  
服務時間 :  
公司簡介 :

陸普科技致力於綠色節能照明,提供符合人類生活便利舒適的光源環境,以最先進的FLIP-CHIP封裝技術,提供消息者多種高能源效率及高散熱LED解決方案,主力產品應用於日常生活中之攜帶式光源、桌燈崁燈與各式各樣之室內外LED燈具,以幫助每位客戶建立無汞、無毒、無光害之綠色生活照明。

競爭優勢 :

 

 

 

 

 

主要產品 :

1.高功率汽車啟動電池模組(12V/20~60Ah)

2.輕型電動車電池模組(24~48V/10~40Ah)

3.電動車與電動船電池模組(72V/50~200Ah)

4.電動車電池模組(144~360V/50~100Ah)

5.LED光紙

6.光引擎模組

 

主要產品 :

電池材料(MLCC)電池製程

電池設計及電池模組應用

CSP技術(大中華地區唯一擁有此技術專利的廠商)

白光晶片技術

3D封裝技術